导热硅脂俗称导热膏，又称导热膏。导热硅脂是以硅酮为主要原料，添加具有优异耐热性和导热性的材料制成的导热硅脂状化合物。用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热散热，保证电子仪器仪表电气性能的稳定。
导热硅油是用来填补CPU和散热器之间的空隙的一种材料，这种材料也被称为热界面材料。其功能是将热量传递给散热器，使CPU温度保持在一个稳定的水平，防止CPU因散热不良而受损，延长使用寿命。
在热管理的应用中，即使是表面非常光滑的两个平面，当它们相互接触时也会产生间隙。这些间隙中的空气是热的不良导体，这将阻碍热量向散热器的传导。导热硅脂就是一种可以填补这些缝隙，让导热更顺畅更快速的材料。
由于导热硅脂属于一种通过化学物质，因此它也有反映自身管理工作特性的相关技术性能进行参数。我们认为只要了解他们这些参数的含义，就可以判断一款导热硅脂散热膏的性能高低。
硅油热导率
导热硅脂的导热系数与散热器的导热系数基本相同，单位为Wu002FmK，即截面积为1平方米的圆柱体沿轴向温差为1开尔文(1k=1℃)时的导热功率。数值越大，传热速度越快，材料的导热性能越好。目前Novon电子导热硅脂导热系数可达5.2 Wu002Fm.k..
热阻系数
热阻系数表示物体对热传导的影响。热阻的概念与电阻的概念在单位(°C/W)方面非常相似，即在1W的恒定传热功率下，热传导路径两端的温差。热阻越低越好，因为在相同的环境温度和功率下，热阻越低，受热物体的温度越低。导热硅油的耐热性能与其使用的材料有很大的关系。
