因为led灯的核心部分是PN结(P型半导体和N型半导体通过不同的掺杂工艺制作在同一半导体衬底上，在它们的界面形成空间电荷区，称为PN结)，而光能通过PN结内部的吸收片和环氧树脂硅胶转化为热能，对灯有很大的副作用，使LED灯内部温度越来越高，亮度越来越低，寿命越来越短，所以良好的散热是保持LED灯的。

　　接下来，我们介绍大功率LED封装结构:

　　由于人们对LED光源的要求越来越高，不仅对LED光输出率和光色有不同的要求，对发光强度也有不同的要求。为了满足客户的需求，提高封装技术，芯片厂商也对封装工厂提出了更高的要求，设计出更能满足客户需求的封装结构，从而提高led的外部光利用率。

　　不同企业应用研究领域对LED光源可以提出一个更高质量要求,除了对LED出光效率、光色有不同的要求,而且对出光角度、光强分布有不同的要求。这不但发展需要进行上游芯片厂开发新半导体材料,提高管理芯片技术制作生产工艺,设计出满足社会要求的芯片,而且对下游封装厂提出具有更高水平要求,设计出满足学生一定光强分布的封装产业结构,提高LED外部的光利用率。

　　现有的散热技术主要由以下几部分组成:散热铝型材、导热硅膜或导热硅胶、导热陶瓷膜、绝缘硅膜LED灯组件、电极、LED底座。

　　导热硅胶的散热过程是:LEDpn结发出的热源经过LED底座到焊膏焊接层再到镀铜层，经过绝缘层到散热铝板，再到导热硅胶片或导热硅脂，再把热量传导到散热铝板上散热，这样就完成了整个散热环节。

　　一般来说，发光二极管灯座的热导率约为80瓦/米。铜涂层的热导率为400 w/m k，铝板的拉力约为IW/m。发光二极管的热导率为0.8~5.0 w/m k，越接近发光二极管的PN结，热流密度越高。这样，导热硅油片/导热硅油脂的温度与铝板的横向热导率相同。绝热层的热流密度高于导热硅脂，可见散热最困难的部分是铝板的绝热层。

　　由于铝板上的绝缘层是最难散热的，所以钻孔去除镀铜层和绝缘层，这样就可以露出铝基板，在露出的铝板上可以沉积锌，锌面可以镀镍，镍上可以镀铜，然后在铜上喷锡或者镀金。处理后的涂层附着力强，导热性好，经过电镀工艺后可以将LED焊接到铝板上。焊接完成后，LED的PN结发出的热量经过LED底座到焊膏焊块，再到铝板，再经过LED灯的导热硅胶垫片或导热硅脂，将热量传导到散热铝型材，再传导到空气中。由于去除了导热系数非常小的绝缘层，散热效果大大增强，LED底座的温度也相应降低，从而延长了LED灯的寿命和稳定性。