终端产品在设计时，都会考虑到产品散热的问题。这主要是由于很多元件对温度非常敏感，这一趋势在近年来尤为强烈。

　　诸如5G基础设施、电动汽车热管理系统、数据中心等概念的兴起，使得产品的散热问题再次摆上桌面。冷却解决方案也成为各大终端企业寻找的重点。

　　今天小编就先从导热粘接胶给大家简单介绍下！

　　导热粘接胶介绍

　　导热粘接胶顾名思义，就是用于粘接两种材料物件表面的一种高分子胶。一种集粘接、导热、绝缘、密封于一体的单组份湿气固化导热材料。

　　粘接胶本身具有粘接力度强、固定密封、绝缘、耐化耐震、耐电气的特点，能在-50℃～200度环境下长期工作，而导热粘接胶就是具备一定导热性能的胶。

　　一般来说，导热对于粘接胶来说更像是锦上添花的属性，其导热率一般只在0.6-2.0W/mK左右，这主要是因为导热填料会影响粘接性能，所以导热和粘接强度二者难以得兼。选择时，需要注意以下参数：导热系数、粘接强度、密度等。