一：硅胶导热粘接胶：
       
         常规型，经济型，导热率较低，单组份，硅胶基材，室温固化，绝缘，无腐蚀，防潮耐老化，抗漏电，抗冷热交变，适用于散热片，外壳、大功率电器，晶体管控制模块等发热元器件的导热粘接填充

二：环氧导热粘接胶：
       
       导热率较高，双组份，室温固化，加热固化，粘性稳固，适用于要求较高的电子元器件的导热粘接固定

三：高性能铜基导热粘接胶：
   
       超高导热型，30W/mk导热系数, 铜基底，双组份，室温固化，加热固化，绝缘，强粘，适用于高热流密度的LED光源导热粘接，COB，集成光源

四：石墨基材导热粘接胶：
       
       高导热型，单组份，加热固化，绝缘，耐腐蚀，粘性稳固，耐300度高温，适用于新能源电池，光伏组件，热管，LED，CPU，摄像头模组，加热模块