尺寸：60*60*25                                        

孔距：51*51

工艺：铜铲加工

材质：紫铜

安装方式：机械，弹簧螺丝
   
总重：385g

适用范围：英特尔 LGA988 CPU芯片

导热材料采用：莱尔德T-FLEX-HD91000

散热功率：80W
    
  风扇规格

风扇类型：框架风扇

尺寸：50*50*10

额定电压：12V

轴承：双滚珠轴承

转速：5500RPM

最大风量：10.75CFM

最大噪音：26.8DBA

寿命：50000

接头：2510-3Pins






导热材料选型，型号：莱尔德T-FLEX-HD91000

业内高端导热垫片，为全球知名的导热方案提供商美国莱尔德公司研制生产，专为解决高端电子电气设备领域极端导热需求而研制，特殊配方，特殊工艺，最新研发产品，性能超越莱尔德T-FLEX700系列，导热系数7.5W/mk，HD90000系列是针对高端散热模组、服务器研发的高性能新型导热化合物，基础材料由导热填料颗粒和经优化的有机硅聚合物配制而成，可用于改善高端电子系统的性能、可靠性和装配效率，包括：计算机微处理器（MPU）,用于云计算、数据网络和电信基础设施的服务器，以及用于游戏机、自动驾驶汽车和人工智能的图形处理单元（GPU），真正意义上的高端导热材料，满足极端高标准导热需求，材料特性稳定不会对芯片造成任何损害。