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固态相变导热片相变材料PC-50

固态相变导热片相变材料PC-50

PC-50规格书下载

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PC-50相变化导热材料,厚度0.25mm, 导热率5W/mk,是替代膏状导热硅脂的理想材料,不会像导热硅脂一样时间长了有粉化固化的问题,但却有像导热硅脂一样的细微填充导热作用,产品规格有大张的片材,也可根据您的要求进行定制、裁切、加工成各种规格,欢迎来图来样,我公司将有专业的工程技术人员为您提供技术咨询服务!

一、产品介绍

相变材料(PCM - Phase Change Material)是指随温度变化而改变物理性质并能提供潜热的物质。转变物理性质的过程称为相变过程,这时相变材料将吸收释放大量的潜热,相变材料具有在一定温度范围内改变其物理状态的能力。以固-液相变为例,在加热到熔化温度时,就产生从固态到液态的相变,熔化的过程中,相变材料吸收并储存大量的潜热;当相变材料冷却时,储存的热量在一定的温度范围内要散发到环境中去,进行从液态到固态的逆相变。在这两种相变过程中,所储存或释放的能量称为相变潜热。物理状态发生变化时,材料自身的温度在相变完成前几乎维持不变,形成一个宽的温度平台,虽然温度不变,但吸收或释放的潜热却相当大。

相变材料的分类相变材料主要包括无机PCM、有机PCM和复合PCM三类。其中,无机类PCM主要有结晶水合盐类、熔融盐类、金属或合金类等;有机类PCM主要包括石蜡、醋酸和其他有机物;复合相变储热材料的应运而生,它既能有效克服单一的无机物或有机物相变储热材料存在的缺点,又可以改善相变材料的应用效果以及拓展其应用范围。因此,研制复合相变储热材料已成为储热材料领域的热点研究课题。但是混合相变材料也可能会带来相变潜热下降,或在长期的相变过程中容易变性等缺点
二、产品特点:
低熔點導熱界面材料  PC50-AL系列是一種高性能低熔點導熱界面材料。在  溫度50℃,PC50開始軟化並流動,填充散熱片和積体電路板的接觸介面上細微不規則間隙,以達到減小熱阻的目的。PC50-AL系列在室溫下呈可彎曲固態,無需增強材料而獨立使用,免除了增強材料對熱傳導性能的影響。PC50-AL系列在溫度125℃下持續1000小時左右,或經歷-25 ℃到120℃的反覆循環測試,其導熱性能仍不會減退。在 工作溫度下,其中相變材料軟化的同時又不會完全液化 或溢出。 最小熱阻系列:  
》0.001℃-in2 /W 熱阻  
》室溫下具有天然黏性, 無需黏合劑  
》散熱器無需預熱  
三、产品应用领域
》高頻率微處理器  
》筆記本和桌上型電腦  
》電腦伺服器  
》記憶體模組  
》快取記憶體晶片  
》IGBTs  
》通信机柜
》LED光源导热
 四、产品规格书

PC50 series

 

PC50-a

PC50-b

PC50-c

单位

检测标准

颜色

灰色

黄色

粉红

   

厚度

0.25mm

0.25mm

0.25mm

mm

 

比重

2.6

2.6

2.6

g.cm3

ASTM-D374

有效期限

1

1

1

year

 

相变温度

>50

>50

>50

 

工作温度

(-25~150

(-25~150

(-25~150

 

定型温度

70

70

70

 

电介常数

3.1

3.1

3.1

mhz

ASTM-D150

体积阻抗

2*1013

2*1013

2*1013

ohm-cm

ASTM-D257

导热率

5

5

5

w/mk

ASTM-D5470

热阻抗

0.01℃-in2/w

0.01℃-in2/w

0.01℃-in2/w

 

ASTM-D5470

标准片材尺寸

300*400

300*400

300*400

mm