您好，欢迎访问茂源新材料官网
咨询热线
0755-23346821
 
专注导热、散热
导热硅胶片
莱尔德
|
霍尼韦尔
|
高端导热型
|
贝格斯
|
加厚型
|
超软型
|
偏硬型
|
背胶强粘型
|
性价比型
|
经济型
|
无硅型
导热硅脂
信越
|
陶氏陶熙（原道康宁）
|
莱尔德
|
霍尼韦尔
|
中低经济型
导热相变材料
莱尔德
|
霍尼韦尔
导热凝胶
导热双面胶
3M系列
|
经济型系列
导热石墨材料
进口石墨
|
合成石墨
|
天然石墨
|
纳米碳铜
|
纳米碳铜散热膜
|
纳米碳铝散热膜
导热粘接固定胶
通用型
|
惠创
|
高性能导热胶
|
硅酮导热胶
陶瓷散热片
常规型
|
通用陶瓷板
导热绝缘矽胶片
散热模组
M2固态硬盘散热片
散热器定制
铜散热器
常规型材散热器
常规型散热片
|
定制型散热器
散热风扇
铲齿散热器
产品中心
首页 >> 导热硅胶片 >> 加厚型 >> 导热硅胶硅脂垫片柔性粘性CPU芯片电源主板耐高温压缩绝缘散热贴
导热硅胶硅脂垫片柔性粘性CPU芯片电源主板耐高温压缩绝缘散热贴

导热硅胶硅脂垫片柔性粘性CPU芯片电源主板耐高温压缩绝缘散热贴

0.00
0.00
导热系数：
厚度范围：
品牌：
产品型号：
颜色：