众所周知，电子产品正朝着越来越小的方向发展。任何电子产品都是一个发热体，需要一套完整的散热解决方案，目前，这些电子产品最重要的材料-导热硅片的性能已经得到改善，以满足日益增长的散热产品的需求。

　　目前市场上导热硅胶片导热系数可做到0.8W-5.0W,相比前几年是多做到3W的导热硅胶片以经提升了一个很大的台阶，导热硅胶片的导热热阻可达到0.05-k.㎡/W。硬度也可根据客户的产品实际情况做一定的调整，一般10度-50度这个区间，厚度最厚可做到15mm，当然这种情况下导热系数一般也是比较低的，一般超高导导热系数的导热硅胶片厚度都不超过5mm。

　　导热硅胶片主要有通过以下发展优势：

　　1.导热硅片的热导率是非常有选择性和非常稳定的。客户可根据实际产品需要选择合适的导热硅胶片，既满足产品需要，又不会造成不必要的浪费，双面胶的热导率小于1瓦，因此适用性不强。

　　2.导热硅胶片的厚度和硬度可根据产品的实际需求进行调整，从而在导热通道中桥接散热结构和芯片的尺寸公差，降低结构设计中对散热装置接触面的公差要求。该导热硅胶片可充分增加发热元件与散热装置的接触面积，并可大幅降低生产成本。

　　3.导热硅胶片不仅具有热导率，而且具有绝缘性能，对电磁兼容性有极好的保护作用。由于材料为有机硅薄板，在压力作用下不易被刺穿、撕裂或损坏，电磁兼容可靠性性能较好。

　　4.导热硅胶片具有良好的弹性和可压缩性，具有良好的减震效果。调整密度和硬度可以对低频电磁噪声产生良好的吸收效果。