导热硅胶垫是一种导热介质，用于降低热源表面与散热器件接触面之间的接触热阻。在行业内也可以称为导热硅胶片、导热硅胶垫、软性散热垫等。具有柔韧性、优异的绝缘性、延展性、表面自然粘性等特点。它是专门为通过缝隙传递热量的设计方案而生产的，可以填充缝隙，完成加热部件和冷却部件之间的热量传递，还可以起到保温、减震等作用。随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小的元器件中，电子设备的尺寸和空间都是有限的，导热硅胶垫的可压缩性可以很好地满足这种需求。但由于导热硅胶垫太薄，容易断裂，需要加入玻璃纤维增加其抗拉强度。

　　导热硅油脂也通常称为导热膏。这种导热硅油是以有机硅酮为主要原料，加入耐热和导热材料制成，具有优良的电绝缘性和良好的热导率。它是一种高导热、高绝缘的有机硅材料，几乎从未固化过，在-50°C~+230°C的温度下可长期使用和保存，并具有低解离度(趋于零)、耐高低温、耐水、耐臭氧、耐候性和一系列老化特性。它已广泛应用于各种电子产品、电气设备中的发热体与冷却设备之间的接触面。起到导热和散热介质及防腐、防震等作用。应用领域包括:晶体管、CPU总成、热敏电阻、温度传感器、汽车电子元件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。