影响导热硅胶片导热系数的因素，基体材料的导热系数高，填料在基体中的分散性越好，基体与填料的结合程度越好，导热复合材料的导热系数越好。

　　填料在聚合物中的分布决定了复合材料的热导率。填料含量较小时，导热硅胶片导热效果不明显；当填料过多时，复合材料的力学性能会受到很大影响。填料与基体的结合程度越高，导热性能越好。选择合适的偶联剂对填料进行表面处理，可使导热系数提高10％-20％。

　　导热硅胶片可以很好的填充接触面的空隙，将空气挤出接触面。空气是热的不良导体，会严重阻碍接触面之间的热传递；导热硅胶片的补充，可以更好的使接触面充分接触，真正实现面对面接触。对温度的反应可以尽可能达到较小的温差。在电子产品的结构设计初期，应该考虑将导热硅胶片集成到设计问题中。在不同的要求和使用环境下，散热方案是不同的。应选择较佳的散热方案，并结合实际情况设计合理的散热结构，使导热硅胶片的功能较大化。

　　导热硅胶片使用起来非常稳定牢固，而且粘接强度是可以根据自己要求选择的，拆卸也很方便；如果弹性恢复还可以重复使用。导热硅胶片由于具有绝缘导热特性，对EMC有很好的保护作用。硅胶材料在压力的作用下不容易被刺穿、撕裂或损坏，所以保证了EMC的可靠性。但是导热双面胶带的电磁兼容保护性能较低，无法达到客户的要求，使其使用受到限制。一般只能在芯片本身绝缘的情况下使用，或者芯片表面有EMC保护也可以使用。导热硅胶垫、导热硅胶片的使用率也是越来越多。

　　以上内容就是深圳茂源新材料科技有限公司分享给大家的导热硅胶片的相关知识，希望对大家有所帮助。