众所周知，电子产品正朝着越来越小的方向发展。任何电子产品都是一个发热体，需要一套完整的散热解决方案，目前，这些电子产品最重要的材料-导热硅片的性能已经得到改善，以满足日益增长的散热产品的需求。

　　目前市面上导热硅胶片的导热系数可以达到0.8W-5.0W，比往年3W的导热硅胶片高了一大步，导热硅胶片的导热系数可以达到0.05-k.㎡/W。硬度也可以根据客户产品的实际情况进行调整。一般在10-50度范围内，最厚可达15mm。当然这种情况下导热系数也比较低，超高导热系数的导热硅胶片厚度一般在5mm以内。

　　导热硅胶片具有以下优点:

　　1.导热硅片的热导率是非常有选择性和非常稳定的。顾客可根据实际产品需要选择合适的导热硅胶片，既满足产品需要，又不会造成不必要的浪费，双面胶的热导率小于1W，因此适用性不强。

　　2.导热硅胶片的厚度和硬度均可根据产品的实际需求进行分析调整，因此在导热通道中可以有效弥合散热系统结构，芯片等尺寸工差，降低对结构优化设计中散热器件接触面的工差要求，导热硅胶片可以得到充分增大发热体与散热器件的接触面积，能大大提高降低公司生产管理成本。

　　3.导热硅胶片不仅具有热导率，而且具有绝缘性能，对电磁兼容性有极好的保护作用。由于材料为有机硅薄板，在压力作用下不易被刺穿、撕裂或损坏，电磁兼容可靠性性能较好。

　　4.导热硅胶片具有良好的弹性和可压缩性，具有良好的减震效果。调整密度和硬度可以对低频电磁噪声产生良好的吸收效果。