1、材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强；

　　2.使用导热有机硅的主要目的是降低热源表面与散热片接触面之间的接触电阻

　　3.由于空气是热的不良导体，会严重阻碍接触面之间的热量传递，在热源和散热器之间加导热硅胶片可以把接触面的空气挤出来；

　　4、有了导热硅胶片的补充，可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分了解接触，真正需要做到企业面对工作面的接触.在温度上的反应我们可以通过达到自己尽量小的温差；

　　5.导热硅片的热导率可调，热导率稳定性较佳;

　　7.在结构上弥合了导热硅胶片的工艺误差，降低了散热器和散热结构件的工艺误差要求；

　　8.本发明的导热硅胶片具有绝缘性能(特点是在制造中需要加入适当的材料);

　　9.导热硅胶片具有减震和吸音的效果；

　　10、导热硅胶片进行具有可以安装，测试，可重复学生使用的便捷性。

　　缺点

　　相对于热硅树脂，热硅树脂有以下缺点:

　　1.虽然导热系数比导热硅脂高，但是热阻也比导热硅脂高。

　　2.厚度小于0.5 mm的导热有机硅薄板生产工艺复杂，耐热性相对较高

　　3.导热硅脂具有更宽的温度范围。导热硅脂为-60℃~300℃，导热硅胶片为-50℃~220℃。