在功率半导体模块应用中，通常都会采用导热硅脂将功率器件产生的热量传导到散热器上，再通过风冷或水冷的方式将热量散出。在实际应用中，许多热设计工程师更多地关注散热器的优化设计，而忽略了导热硅脂的正确使用。殊不知，正确地使用导热硅脂不但能提高功率模块的散热能力，还能提高产品的可靠性。

　　对于功率模块，选用哪种导热硅脂？采用哪种涂抹方式？要涂抹多厚？这些都是我们常见的问题。

　　1、导热硅脂在功率模块散热系统中的作用

　　在功率模块散热系统中，芯片是发热源，通过多层不同材料将热量通过冷却剂导出系统，其中每一层材料都有不同的导热率。功率模块基板及散热器多使用铜和铝等金属材料，铜的导热率约为390W/（m.K）；铝的导热率约为200W/（m.K）。这些金属材料的导热率都非常高，表示其导热性能非常好，那为何还要在功率模块与散热器之间使用导热率只有1~6W/（m.K）的导热硅脂呢？

　　2、导热硅脂的厚度

　　导热硅脂的厚度直接影响模块基板到散热器的热阻。如下图，导热硅脂既不能太薄，也不能太厚，而是要控制在一定的范围内。如果涂得太薄，金属接触面处空隙中的空气无法被充分填充，散热能力会降低；如果涂得太厚，模块基板和散热器之间无法形成有效的接触，散热能力同样会降低。所以，要将导热硅脂的厚度控制在理想值附近的一个范围内，来实现功率模块到散热器最优的热传导性能。

　　3、导热硅脂的涂抹方式

　　在现有工艺条件下，导热硅脂的涂抹主要有三种方式：滚筒涂抹、丝网印刷和钢网印刷。

　　滚筒涂抹是最传统、也是最简易的涂抹方式，方法简单且成本低，适用于小批量生产。

　　丝网和钢网印刷则为均匀度和厚度可精准控制的涂抹方式，适合于大批量生产使用。丝网适用于硅脂厚度较薄的应用，而钢网适用于硅脂厚度较厚的应用。