导热硅胶片在电子技术产品应用中有着很好的导热效果，而热阻是导热材料重要的性能指标，降低热阻能提升导热硅胶片的使用性能，哪些方面因素会影响导热硅胶片的热阻呢？

　　热阻是材料在防止热传导过程中的综合性能指标。热阻越大，整个材料的导热效果越差，导热效果越好，因此，热阻是衡量导热硅片质量和性能的一个重要参考指标。

　　热硅胶片热阻

　　市面上的导热硅胶片种类繁多，选材和加工工艺的差异会导致产品的热阻值不同。从目前市面上大多数常见的产品来看，一般薄片的热电阻值在每英寸0.05度到每瓦0.2度之间，而优质导热硅胶薄片的热电阻值相对较低，即使通电后，热电阻值也不会有大的变化。

　　影响导热硅片耐热性的因素

　　影响导热硅胶片热阻的因素很多。如果产品本身的尺寸非常小，并且所有部件都密封在非常小的空间内，那么在这种情况下，片状产品的热阻将会更高。另外，如果芯片的尺寸比较大，热阻的数值不会增加，反而会降低，产品的孔径大小也会对热阻的数值产生较大的影响。

　　降低材料导热硅胶片热阻的方法

　　首先，改进导热有机硅薄膜的生产工艺，使其具有更好的柔韧性、压缩性，使其能够更好地适应散热器界面的需要，适应性越好，面积越大，相应的热阻就会降低，散热性能就会得到改善

　　第二，尽可能减小两个器件之间的间隙，即将两个器件中的导热硅胶片压紧，使两者之间的接触面更大，这样可以降低接触热阻；

　　第三，改进生产工艺，工艺越高，越精制，产品之间需要使用薄导热有机硅，相应的热阻就会越低。