采用导热硅胶片与导热硅脂辅助CPU散热，从而尽可能增加CPU散热的能力，两者的区别在哪里？方便您选择更合适的导热材料。

　　一般不方便涂抹导热硅脂的地方，例如主板的供电企业部分，现在主板的供电系统部分发热量普便都比较大，但是MOS管部分不平整，因此不方便涂抹导热硅脂，这种发展情况下导热硅胶片就是最好的选择。其次显卡的散热片需要建立多个重要部分与显卡的不同作用部位接触，这种情况都只能选用导热硅胶片。而普通的台式机CPU上我们还是建议使用导热硅脂，因为他们相对于其他硬件方面来说没有这些问题部位拆装的比较多，使用导热硅脂方便自己日后拆装其它相关操作。

　　其它区别：

　　1.绝缘性：导热硅脂因为其流动性并添加了一个金属粉，所以导致绝缘材料性能差，导热硅胶片进行绝缘性能好，1mm厚度以及电气设备绝缘能力指数在4000伏以上。

　　2.形式:导热硅树脂，用于片状糊状导热硅树脂片。

　　3.使用方法:导热硅胶需用心均匀涂抹，容易造成短路和损坏电子元器件，导热硅胶薄膜可切成不同形状和大小，撕下保护膜直接涂抹，公差小，干净。

　　4.厚度：导热硅脂不可进行填充缝隙，导热硅胶片厚度从0.3mm-10mm不等，可以通过填充缝隙，所以作为导热硅胶片技术相对发展应用研究较为系统广泛。

　　5.导热效果：在相同导热率下，导热硅脂的导热效果优于导热硅膜，因为导热硅脂的热阻较小

　　6.拆装方便:导热硅片重新安装方便，但拆装后不便重新涂敷导热硅片。

　　以上就是深圳茂源新材料科技有限公司对于导热硅胶片与导热硅脂应用区别介绍的见解，希望对您有所帮助。