目前科济发展进步迅速，市场上的高科技先进电子产品日新月异，而且很受消者朋友们的青睐，而且通过电子商务产品的施工过程中使用的任何一个配件都特别重要，包括一些导热材料等辅料的选择，任何一个电子产品在运行过程中都会产生大量的热量，要想产品使用寿命长，客户使用体验性能好，免不了设计产品内部散热导热的过程，目前使用情况较为广泛的导热硅胶片是很多电子厂家常用的散热导热材料。

　　导热硅胶片是专门利用间隙填充和导热功率来完成热源与散热部件之间的连接，将热量传递出去，从而达到散热效果，导热硅胶片的应用不仅具有散热效果，而且本发明还可以在部件之间起到隔热减震增强的效果，是设计和开发超薄电子产品的理想选择。为什么金属制品的热导率比导热硅胶片的热导率高得多，为什么不直接从金属中传导热量，而改用导热硅膜呢？

　　例如：CPU和散热器是日常生活中最常见的散热组合。如果使用金属材料，除非只有一种可能性，即散热片和CPU是集成的，否则就会有间隙，只要在任何导热方案中存在间隙，就很难达到导热效果，而导热硅片材料的软应力是可调节的，压缩性能非常好，可以填补任何间隙以达到最佳的热导率，硅片的热导率具有天然的微粘度，易于操作。其次，导热硅可以有效降低热源界面与热沉界面之间的接触电阻，提高电子器件的性能。因此，利用有机硅薄膜作为导热介质在电子产品的开发中，使热源和散热器端子或壳体接触面更充分，从而达到最佳的性能。