导热硅脂和导热硅片作为电子产品中常用的导热界面材料，可用于散热元件中，提高电子设备的运行速度、可靠性、稳定性和使用寿命是电子产品不可缺少的一部分。

　　一般来说，为了增加导热系数，客户在设计热界面时倾向于选择导热系数高的材料。

　　那么当两种热导率相同时，我们应该如何选择呢？

　　这时候，应从材料特性、应用研究对象、使用管理方式方法等方面来考虑：

　　材料特性

　　由于各种导热材料的组成和材料特性不同，常用于非硅氧烷挥发、减震、边缘处理等特殊应用。

　　导热硅脂

　　低油离度(趋于0)，长效型，可靠性好，耐候性强(耐高低温、耐水气、耐臭氧、耐老化等。)、接触面良好的润湿效果、降低管理界面热阻的有效方法等。

　　导热硅胶片

　　双面自粘，高电边，耐温性好，高柔韧性，高柔顺性，低压缩力，高压缩比。

　　应用对象

　　这两种导热材料可广泛应用于各行业的部品中，例如，电源、手机、LED、汽车正在向电子、通信、计算机、家用电器等行业发展。因此，要根据企业不同的电子元器件，根据其特性选择相应的热接口设计材料。

　　膏状高热导率产品，能有效降低热源与散热器之间热接触的热接触电阻的界面材料。

　　该技术主要应用于CPU、晶体管、可控硅、IGBT模块、led灯等发热反应元件。

　　中国热界面设计材料，具有一定的时间厚度，可压缩性，回弹性，双面自粘，高柔顺性。

　　该技术主要用于IC、变压器、电感、电容、PCB等发热反应元件。

　　使用方式

　　对于不同的应用，导热材料的使用也会有所不同。

　　先将元件与散热器进行表面具有清洁环境干净，再将导热硅脂搅拌均匀。

　　然后可以通过点涂、刷涂或丝网印刷将硅脂施加到散热器的表面(或元件的金属基底)。

　　如果用中国丝印，建议用60-80尼龙做丝印，用70左右不同硬度的橡胶与被涂面成45度左右刮涂硅脂。

　　操作后，未使用的产品应及时封存。

　　为了保持元件表面清洁，首先撕掉一层保护膜。

　　将导热硅膜贴在元件表面，去掉另一面的保护膜，将散热器(或外壳)压在导热硅膜上固定。

　　以上是深圳茂源小编收集到的有关于：导热硅胶片和导热硅脂的系数相同该怎么选的相关资料，希望对您有所帮助，后续您有任何需求可以联系我们，十分感谢您的观看！

导热硅脂