随着工业生产和科技的发展，人们不断对材料提出新的要求。在电子电器领域，由于集成技术和装配技术的快速发展，电子元件和逻辑电路向轻、薄、小方向发展，热量也增加，需要高导热绝缘材料，有效去除电子设备产生的热量，与产品的使用寿命和质量可靠性有关。

　　以前常用的冷却方法有：自然冷却、通风或者使用更大的机壳。随着发热区域越来越广，产生的热量也越来越大，迫使电子设备厂商不得不采取更为有效的散热措施。热界面材料也就应运而生。

　　导热垫片就是热界面材料中的一种，广义上讲，是指能起传导热效果的片状物体，这样的物体可以是金属板、环氧导热片材、导热塑料、导热橡胶等;一般来说，我们将使用硅橡胶材质作为基础框架、填充导热物质的片状导热绝缘硅橡胶材料称为导热垫片，也称为导热硅橡胶。

　　导热垫片作为热界面材料中的一种，其相较于其它热界面材料的优点是比较明显的。

　　首先，该产品可压缩性强，柔软且有弹性，在低压力下的应用环境中，有缓冲和防震的作用；

　　其次，具有一定的自粘性，对于不需要高粘性的应用场合来说，无需额外在导热垫片表面涂抹粘合剂;

　　第三，可以地重复使用，对安装、测试非常重要，与导热硅脂、导热灌封胶及导热相变材料等其它热界面材料不同；

　　第四，厚度可选，可选择对应不同间隙的厚度，应用环境更宽；

　　最后，热导率是很稳定，不会由于厚度的增减而影响热传导效果，这一点相较于导热硅脂有很大的不同。

　　综上所述就是深圳茂源新材料科技有限公司的小编和大家分享的导热垫片是散热管理的新选择，如果大家选择导热垫片，茂源是不错的选择哦！